據《路透》引述消息人士指，中國將推出中國集成電路產業投資基金(大基金)三期，規模近3000億元(人民幣．下同)，遠超過一期的1387億元和二期的2000億元，重點投資晶片製造設備。以促進半導體行業發展，實現半導體自給自足，特別是面對美國的壓力。消息指，財政部門計劃向大基金第三期出資600億元，其餘資金需向其他出資者募集，但具體情況目前尚不清楚。

　　半導體板塊今早領漲，華微電子(滬:600360)漲停，廣立微(深:301095)升7.7%，江豐電子(深:300666)升7.1%，藍箭電子(深:301348)走高6.2%，概倫電子(滬:688206)升4.7%，路維光電(滬:688401)、富樂德(深:301297)、晶瑞電材(深:300655)升4.4%，安路科技(滬:688107)升4.3%，至於國內晶片生產龍頭中芯國際(滬:688981)則升0.7%。

　　另外，華為新發售手機疑似採用中芯國際生產的7納米晶片，引發中國晶片業突破美國技術封鎖的猜想，不過外媒引述行業分析員指出，華為新機可能導致美國加強制裁行動，亦有分析員質疑中國目前仍沒有大規模量產7納米晶片的能力。

　　內地官媒《經濟日報》發表評論文章，稱美國制裁帶來了切實的困難，也帶來了創新發展的強大動力，「中國芯」正披荊斬棘、大步前進。

撰文：經濟通中國組