藍思科技(06613)(深:300433)公布，於近日與Intel Corporation簽署合作備忘錄，雙方將就玻璃通孔(TGV)技術作為討論重點方向。

　　該集團指，Intel視其為該領域有價值的潛在合作方。雙方將就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝相關潛在合作進行討論和評估，Intel將提供說明性架構信息、可製造性設計指南、基準測試方法和驗證方法。各項均需另行簽訂書面協議，任何工程驗證、認證或批量生產活動均應在單獨的書面協議中予以界定，並受該協議約束。

　　此外，該集團指，雙方認為存在有意義的探索潛力如AI電腦的結構件和模組、數據中心服務器結構件和散熱組件，以及具身智能機器人、工業智能設備和邊緣計算硬件。雙方將在有關機會出現時進行討論，任何合作均將在另行簽訂的書面協議下推進。備忘錄有效期1年，期滿前可經協商延長。
《經濟通通訊社27日專訊》

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