2018-03-02
MWC焦點新手機一覽 Nokia復刻「蕉仔」搶眼
年度手機界盛事,在巴塞隆拿舉行的世界流動通訊展 (MWC)仍有不少新手機出現,綜合各大手機廠新手機的規格,筆者可以肯定,2018年旗艦級手機將採用Qualcomm Snapdragon 845處理器,惟受到產量影響,相關的手機最快在本年第二季才推出市場。
Samsung雙光圈拍攝夠獨特
Samsung Galaxy S9系列分別有Galaxy S9及Galaxy S9+兩個型號,它們的外型都跟Galaxy S8系列相若,同樣用上Qualcomm Snapdragon 845或Samsung Exynos 9801處理器、內置4GB/6GB記億體及最多256GB儲存,特別在於配有雙光圈光學防震主鏡頭,可選擇以f/1.5或f/2.4光圈來拍攝,同時支援每秒960格超慢動動作拍攝,也能透過800萬像素自拍鏡頭大玩人像AR。
Galaxy S9備有5.8吋Quad HD+ 18.5:9熒幕及內置3,000mAh電池;而較高階的Galaxy S9+更用上雙主鏡頭設計,除原有的1,200萬像素鏡頭外,更加入另一1,200萬遠攝鏡頭(兩個鏡頭均支援光學防震),亦用上6.2吋Quad HD+ 18.5:9熒幕及內置3,500mAh電池。
Sony手機全新設計
Sony Xperia XZ2系列繼有Xperia XZ2及Xperia XZ2 Compact,是次採用全新的外觀設計,機身前後均以Corning Gorilla Glass 5來製造,其背面看來很有HTC U11系列的味道。兩款手機的大致規格相同,包括用上Qualcomm Snapdragon 835處理器、內置4/6GB記憶體及64GB儲存,同時擁有1,900萬像素光學防震鏡頭(支援4K HDR影片拍攝及每秒960格攝錄),以及500萬像素自拍鏡頭等等。它們的差異,在於Xperia XZ擁有5.7吋全高清18:9熒幕;而Xperia XZ2 Compact的熒幕則只有5吋。
Huawei推最強平板筆電
Huawei在MWC並沒有發表新手機,取而代之是MediaPad M5系列平板,包括8.4吋和10.8吋型號的MediaPad M5,以及配備M-Pen手寫筆、10.8吋的MediaPad M5 Pro。它們均採用Huawei Kirin 960處理器、內置4GB記億體及最多128GB儲存、擁有2,560 x 1,600解像度熒幕, 以及內置5,100mAh/7,500mAh電池等。10.8吋型號內置四揚聲器、8.4吋型號則提供立體聲揚聲器,同時獲Harman Kardon專業調音及備有Hi-Fi級AK4376晶片。
此外,Huawei亦發表了採用金屬機身設計的高階筆電MateBook X Pro,機身厚14.6毫米,重1.33千克。產品提供13.9吋3K高清觸控熒幕(91%屏佔比), 搭載第8代 Intel Core i7/i5處理器、NVIDIA GeForce MX150獨立顯示卡、57.4Wh電池、內置指紋感應器及隱藏式鏡頭等。
Asus手機「M字額」
Asus ZenFone 5系列繼有ZenFone 5Z、ZenFone 5Z及ZenFone 5 Lite,其中ZenFone 5Z和ZenFone 5採用相同設計,配備6.2吋18:9「M字額」熒幕(很有iPhone X的感覺)、內置6/8GB記億體及256GB儲存,同時採用雙鏡頭設計,提供120度廣角及1,200萬像素標準鏡頭,以及800萬像素自拍鏡頭等規格。兩者分別是ZenFone 5Z採用Qualcomm Snapdragon 845處理器;而ZenFone 5則首次採用Qualcomm Snapdragon 636處理器。
Nokia「蕉仔」再現
Nokia分別發表Nokia 7 Plus、Nokia 6、Nokia 8 Sirocco及Nokia 1四款Android手機。不過,就算它們如何強勁,還不及「蕉仔」8110的出現,8110復刻版加入4G支援,對應VoLTE通話,更搭載KaiOS作業系統,支援不同的應用程式如Google Assistant、Google Search、Google Maps、Facebook及Twitter等等,功能媲美智能手機,官方定價79歐元。
縱使上述的手機是首次在MWC 發表,但已知Samsung及Sony分別於3月舉行本地發佈會,到時Galaxy S9系列Xperia XZ2系列的上市資訊。此外,其他手機品牌如華為及小米是次沒有在MWC發表新手機,但兩家公司同於3月27日發表年度旗艦產品。
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