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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要在中国提供智能汽车系统芯片（ＳｏＣ）及基於ＳｏＣ的自动驾驶解决方案，以及提供智能影像解决 方案。 － ＳｏＣ产品组合包括专注於自动驾驶的「华山系列」，以及专注於跨域计算的「武当系列」。 － 集团开发硬件平台及自动驾驶解决方案，该等解决方案支持智能驾驶系统、安全系统和车联网（Ｖ２Ｘ）解决 方案的各种自动驾驶功能，专为快速部署而设计。集团会独立销售自动驾驶支持软件，亦与ＳｏＣ一同销售。 － 集团的客户主要为汽车原始设备制造商（ＯＥＭ）及一级供应商。 － 集团亦为消费电子产品制造商及智能电子产品提供商提供智能影像解决方案，使多种设备能够通过算法实现智 能感知及内容增强。集团会将自行开发的软件及算法许可予客户，及销售嵌入专有算法的摄像头紧凑型模组等 产品。 － 集团的总部位於武汉。 － 截至２０２４年７月，集团委聘台湾积体电路制造股份生产所有ＳｏＣ。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 | ||||||||||
| － ２０２４年上半年度，集团营业额增加６９﹒２％至１﹒８亿元（人民币；下同），业绩转亏为盈，录得股东 应占溢利１１﹒０５亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长３﹒７倍至９００８万元，毛利率增加３１﹒８个百分点至５０％； （二）自动驾驶产品及解决方案：营业额增加８５﹒５％至１﹒６７亿元，占总营业额９２﹒９％； （三）智能影像解决方案：营业额减少２１﹒１％至１２８７万元，占总营业额７﹒１％； （四）於２０２４年６月３０日，集团之现金及现金等价物为９﹒２亿元，资产负债比率（即借款除以总权益 ）为２﹒４％。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||
| － 於２０２４年７月，集团业务发展策略为升级软件平台和工具链，及继续开发智能汽车ＳｏＣ、解决方案及技 术，并拟透过与国际汽车ＯＥＭ及一级供应商客户合作，以进入全球市场。 － ２０２４年８月，集团发售新股上市，估计集资净额９﹒５１亿港元，拟用作以下用途： （一）约７﹒６１亿港元（占８０％）用於研发； （二）约９５０８万港元（占１０％）用於提高商业化能力； （三）约９５０８万港元（占１０％）用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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