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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路(IC)装配工厂和消费电 子产品制造提供半导管装配设备及材料(蚀刻式和衡压式引线框架)；亦是管芯焊机及管芯处理设备供应商， 为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团持续经营业务营业额上升42.5%至89.03亿元，股东应占溢利增 长1.7倍至5.89亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加45.5%至36.59亿元，毛利率上升0.9个百分点至41.1%； （二）半导体解决方案：营业额上升35.3%至50.36亿元，占总营业额56.6%，分部盈利增长 87.2%至8.71亿元； （三）表面贴装技术解决方案：营业额增长53.1%至38.67亿元，占总营业额43.4%，分部盈利 上升7.7倍至4.18亿元； （四）期内，集团新增订单总为16.3亿美元； （五）於2026年6月30日，集团之现金及银行存款结存为58.8亿元，银行贷款为22.5亿元。股 本负债比率为13%(2025年12月31日：14%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年3月，集团以17.17亿元人民币向至正股份(沪:603991)出售从事材料产品之制造及 贸易的公司全部49%股权。至正股份以现金7.89亿元人民币，及以每股32元人民币，向集团发行 2900万股新股份支付。完成後，集团持有至正股份21.06%权益。预期出售事项录得1.26亿元人 民币收益。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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