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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８３４７。 － 集团主要从事半导体产品的生产及贸易，兼具８英寸与１２英寸的纯晶圆代工业务，长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工艺技术，为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 － 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２５年９月止三个月，集团营业额上升２０﹒７％至６﹒３５亿元（美元；下同），股东应占溢利下 跌４２﹒６％至２５７３万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增长３４﹒１％至８５８５万元，毛利率增加１﹒３个百分点至１３﹒５％，主要得益於产能 利用率及平均销售价格提升，部分被折旧成本上升所抵消； （二）期内，付运晶圆增长１６﹒７％至１４０万片，产能利用率同比增长４﹒２个百分点至１０９﹒５％； （三）於２０２５年９月３０日，集团之现金及现金等价物为３９﹒０５亿元，银行借款总额为２３﹒９７亿 元。 － 截至２０２５年６月止半年度，集团营业额上升１８％至１１７０万元（美元；下同），股东应占溢利下跌 ６９﹒６％至１１７０万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加４０％至１﹒１２亿元，毛利率上升１﹒６个百分点至１０﹒１％； （二）於２０２５年６月３０日，集团之现金及现金等价物为３８﹒４７亿元，银行借款总额为２２﹒７５亿 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年１２月，集团以８２﹒６８亿元人民币向上海华虹（集团）及其一致行动人士收购上海华力微电子 （集团持有其２﹒５０１２％权益）９７﹒４９８８％至全资持有，代价以每股４３﹒３４元人民币，发行 １﹒９１亿股Ａ股支付，占经扩大後已发行股本９﹒８９％。完成後，上海华虹（集团）及其一致行动人士持 有集团权益由３４﹒７％增至４１﹒１６％，并申请清洗豁免。该公司主要於中国从事１２英寸集成电路晶圆 代工服务业务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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