美股業績｜高通季績遜預期挫13%，半導體板塊季績各異
25/03/2026
《經濟通通訊社25日專訊》半導體板塊第四季業績呈現分化格局。高通(US.QCOM)季績遜預期股價重挫13%，而AMD(US.AMD)雖業績超標仍跌14.5%，反映市場對行業前景審慎。
追蹤的9家處理器及圖像晶片企業第四季總收入超市場預期2.1%，下季收入指引亦普遍樂觀。主要增長動力來自5G、物聯網、自動駕駛及AI數據中心等高階運算需求。
全球無線技術龍頭高通公布，季度收入122.5億美元按年增5%，符合預期但下季指引顯著低於預期。庫存改善未能抵銷需求憂慮，股價自公布業績後累跌13.1%，現報129.34美元。
AMD季度收入102.7億美元按年飆34.1%，超預期6%且營運利潤表現亮眼，但股價仍挫14.5%至206.93美元，反映市場對AI晶片競爭加劇的擔憂。
Qorvo(US.QRVO)收入9.93億美元符預期，股價跌3.3%；萊迪思半導體(US.LSCC)收入1.46億美元超預期，股價逆市升8.5%。Allegro微系統(US.ALGM)收入2.29億美元超標3.6%，股價仍跌4.6%。
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