26,245.07
+411.05
(+1.59%)
26,234
+483
(+1.88%)
低水11
8,954.46
+138.14
(+1.57%)
5,221.43
+109.65
(+2.15%)
675.56億
4,106.26
+21.47
(+0.526%)
4,720.00
+48.44
(+1.037%)
14,393.62
+86.04
(+0.601%)
2,647.33
+37.64
(+1.44%)
75,547.0900
+662.4200
(0.885%)
股號 公司名稱 上市日期 上市價 按盤價 首日開市升跌 首日收市升跌 首日一手賺蝕
02658天域半導體
跌穿上市價 半新股
2025/12/05HKD 58.00047.880-20.000
(-34.483%)
-17.500
(-30.172%)
-$875
更多IPO資訊
上市價
--
上市日期
2026/03/19
--
0.000
0.000%
首日升跌
+363.750%
延遲最少15分鐘,更新:17/03/2026 09:50
總集資額
HKD 815.756億
平均累積升跌
+13.72%
延遲最少15分鐘,更新:17/03/2026 09:50
保薦數目
51間
平均首日升跌
+38.60%
備註

報價延遲最少15分鐘,更新:17/03/2026 09:50

首日開市升跌:首日開市價與上市價之比較。

首日收市升跌:首日收市價與上市價之比較。

首日一手賺蝕:依據首日收市價計算。

股價將因應送股及拆細作出調整。

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