03/03/2026 09:43

《中國要聞》紫光同芯下一代eSIM芯片亮相MWC 2026,融合衛星網絡「永不失聯」

  2026世界移動通訊大會(MWC 2026)當地時間3月2-5日於巴塞隆拿舉行。據《快科技》報道,大會期間,紫光同芯正式展示了下一代eSIM芯片--THC9E。

  紫光同芯介紹,THC9E創新性地將地面運營商網絡與衛星網絡的鑑權能力融合於單顆芯片中,實現全域無縫連接,幫助用戶在AI時代做到「永不失聯、永不失智」。性能方面,THC9E在多個維度實現跨越式升級,功耗更低、激活速度更快。芯片採用全新電源架構設計,支持1.2V單電源電壓,可匹配未來3-5年主流的手機主芯片平台。相比上一代產品,其休眠功耗大幅降低,有助於延長終端設備的續航時間。

  此外,芯片的NVM與RAM容量明顯提升,支持所有主流密碼算法,可同時滿足手機SE、衛星互聯網、多應用eSIM等多種場景需求,為eSIM多場景融合發展提供關鍵支撐。
《經濟通通訊社3日專訊》

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