Agileo Automation推出Agil'EDA，協助半導體設備OEM加快採用SEMI EDA標準

這款高效能連接軟體可提供一級晶圓廠和advanced packaging工廠所需的結構化、高容量設備資料，提前適配預計2026年中發表的SEMI標準更新

法國普瓦捷--(美國商業資訊)--全球首屈一指的半導體製造控制與連接解決方案供應商Agileo Automation今日推出以Equipment Data Acquisition (EDA/Interface A)標準為基礎打造的全新軟體Agil'EDA。該解決方案能協助半導體設備製造商滿足一級晶圓廠和advanced packaging工廠不斷演進的高效能連接需求。

本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20260324040666/zh-HK/

隨著半導體製造向更高自動化水準和資料驅動最佳化方向發展，晶圓廠所有者對生產工具的要求日益提高，除傳統SECS/GEM連接功能外，還要求OEM提供EDA功能支援。Agil'EDA實現了設備控制與資料擷取的分離，確保結構化、高頻次的資料擷取不會干擾關鍵設備的運行。

Agil'EDA專為長期部署設計，全面支援應用廣泛的EDA Freeze 2 (SOAP/XML)標準，同時架構上已為向Freeze 3（gRPC/協議緩衝區）轉換做好準備。預計2026年中推出的下一代EDA freeze標準，將顯著提升資料輸送量並降低延遲。2024年11月，Agileo在SEMI標準會議上成功完成了Freeze 3版本的相關測試。

Agil'EDA整合了加密通訊和身分認證等強大的網路安全功能，既可用作現有設備軟體的獨立解決方案，也可做為預整合組件內建到Agileo的A²ECF-SEMI架構中。結合Agil'GEM和Agil'GEM300產品，該軟體將構成一套全面的連接解決方案，大幅縮短OEM的產品上市時間。

Agileo Automation執行長Marc Engel表示：「對OEM而言，核心價值在於獲得一條快速適應未來EDA架構的路徑。透過在Agil'EDA架構設計之初就融入Freeze 3標準要求，我們能夠滿足OEM目前的需求，同時協助它們為未來半導體製造的發展要求做好準備。」

- 完 -

關於Agileo Automation
Agileo Automation是設備製造商值得信賴的合作夥伴，致力於協助它們打造更智慧、自動化且連接性更強的設備，使其能順暢融入先進半導體晶圓廠的生產體系。Agileo於2010年在法國普瓦捷成立，透過成熟的軟體產品和專業的技術支援，為OEM提供工具相關的控制、通訊、資料擷取和測試解決方案。其旗艦產品A²ECF-SEMI架構為開發完全符合SEMI SECS/GEM、GEM300和EDA標準的設備控制器奠定了堅實基礎。身為SEMI和OPC基金會的活躍成員，Agileo Automation直接參與推動製造業發展的標準制定工作。如欲瞭解更多資訊，請造訪我們的網站或在LinkedIn上關注我們。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

請前往 businesswire.com 瀏覽源版本: https://www.businesswire.com/news/home/20260324040666/zh-HK/

CONTACT:

媒體
Muriel Guilbert
muriel.guilbert@agileo.com

Agileo Automation推出以Equipment Data Acquisition (EDA)標準（即SEMI標準中的「Interface A」）為基礎打造的全新軟體解決方案Agil'EDA，旨在協助半導體設備製造商滿足一級晶圓廠和advanced packaging工廠不斷演進的高效能連接需求。隨著半導體製造向更高自動化水準和資料驅動最佳化方向發展，晶圓廠所有者對生產工具的要求日益提高，除傳統SECS/GEM連接功能外，還要求半導體OEM提供EDA功能支援。Agil'EDA透過分離控制流和資料流程來解決這一問題，確保結構化、高頻次的資料擷取不會干擾關鍵設備的運行。Agil'EDA專為長期部署設計，全面支援應用廣泛的EDA Freeze 2 (SOAP/XML)標準，同時架構上已為向Freeze 3（gRPC/協議緩衝區）轉換做好準備。SEMI的EDA Freeze 3標準套件可望於2026年中發表。