06/11/2025
《經濟通通訊社6日專訊》市場傳出日本軟銀集團曾於數月前探討收購美國晶片製造商邁威爾科技(US.MRVL)，並計劃將其與旗下晶片設計公司Arm合併，消息刺激邁威爾科技盤前股價一度飆升超過5%。
據彭博引述知情人士透露，是次收購意向涉及金額可能高達800億至1000億美元，有望成為半導體行業有史以來最大規模的併購交易。雖然雙方因條款未能達成一致，目前並未進入積極談判階段，但有消息指未來仍有重啟磋商的可能性。
邁威爾科技在整合晶片設計方面具備領先技術，與亞馬遜合作研發的Trainium v3晶片預計於2026年初量產。(kk)
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