美股動向｜美光科技或成下個獲華府注資AI晶片股，分析列三大關鍵因素
01/06/2026
《經濟通通訊社1日專訊》美國記憶晶片製造商美光科技(US.MU)近期成為政商界焦點，總統特朗普上周六(30日)於紐約造勢大會上，特別提及該公司計劃未來數年斥資2000億美元擴建本土晶圓廠。市場分析認為，美光或繼英特爾(US.INTC)後，成為下個獲美國政府直接注資的半導體企業。
特朗普在演說中強調重振美國製造業的決心，並透露正考慮調整《晶片與科學法案》執行方式，將部分補貼轉為直接入股受助企業。此舉被解讀為華府欲深化與關鍵科技企業的合作關係，以應對中國在AI記憶晶片領域的急起直追。
美光2024年已獲《晶片法案》61億美元補助，用於愛達荷州、紐約州新廠建設及維珍尼亞州廠房升級。最新政府資金將加速HBM4E記憶晶片研發，該產品被視為訓練複雜AI模型的關鍵硬件。目前全球高頻寬記憶體(HBM)市場由美光、三星及SK海力士三分天下。
分析指出，中國企業正急起直追，雖量產HBM3晶片進度延至2027年，但北京當局透過國家基金強力扶持。美方若此時加碼投資美光，既可鞏固本土供應鏈，又能搶在中國產能爆發前建立技術優勢。
值得注意，《晶片法案》總規模2800億美元中，特朗普政府已將部分補貼轉為股權投資。此模式若擴及美光，將顯著降低該公司資本支出壓力，同時向市場傳遞跨黨派支持半導體產業的長期政策訊號。
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