美股動向 | 英特爾斥巨資擴建EMIB產能,傳良率達9成
30/05/2026
《經濟通通訊社30日專訊》為加速晶圓代工業務復甦,英特爾(US.INTC)正大舉投資先進半導體封裝技術,並已向全球供應鏈釋出總值達數萬億韓元的大規模採購訂單。
英特爾近期的擴產計畫主要集中於美國俄勒岡州廠房,並同步提升越南廠區的產能。為配合產能擴充,英特爾已向多家台灣設備廠商下達大量採購訂單,相關設備預計將於2026年下半年開始交付。
在推進產能的同時,英特爾正積極升級其嵌入式多晶片互連橋接技術,重點發展引入矽穿孔結構的「EMIB-T」方案以及融合玻璃基板的封裝技術。根據2026年5月的最新市場調查,英特爾在EMIB-T的後段量產良率已顯著提升至約90%,這在技術驗證層面屬於極為正面的指標。(kk)
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