按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要從事設計、開發、製造及銷售後端半導體傳輸介質產品，包括托盤及及托盤相關產品以及載帶。該等 產品主要用於在運輸、儲存和使用過程中保護半導體器件，包括功率分立半導體器件、光電、ＩＣ及傳感器等 。 － 集團亦提供微機電系統（ＭＥＭＳ）及傳感器封裝，其為一個完整的操作程序，主要將各種電子及機械部件結 構於一個外殼中，保護芯片不受潛在外部因素的破壞及老化的腐蝕影響，並促進電氣連接及散熱。 － 集團的客戶主要包括無晶圓廠半導體公司、集成設備製造商公司及集成電路組裝及封裝測試公司。 － 於２０２４年５月，集團於中國東莞設有兩個生產廠房，總建築面積合共１７﹐０８９平方米。 | ||||||||||
| 業績表現2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － ２０２３年度，集團營業額減少２６﹒６％至１﹒８９億元，股東應佔溢利下降７６﹒９％至５０４萬元。年 內，集團業務概況如下： （一）整體毛利下跌２９﹒３％至７１９８萬元，毛利率減少１﹒５個百分點至３８﹒１％； （二）按產品類別劃分： １﹒托盤及托盤相關產品：營業額下跌３０﹒３％至１﹒７２億元，佔總營業額９１﹒２％，毛利率減 少２﹒３個百分點至３６﹒８％； ２﹒ＭＥＭＳ及傳感器產品封裝：營業額上升６３﹒６％至１６５１萬元，佔總營業額８﹒７％，毛利 率增加１﹒３個百分點至５１﹒３％； ３﹒載帶：營業額下降５９﹒３％至２１萬元，毛利率下跌０﹒２個百分點至３９﹒３％； （三）按地理位置劃分，來自東南亞、中國內地、台灣及美國之營業額分別下降２４﹒６％、２１﹒２％、 ４２﹒６％及７５﹒５％，至６９１５萬元、４９３４萬元、３３９８萬元及４９１萬元，分佔總營業 額３６﹒６％、２６﹒１％、１８％及２﹒６％；來自歐洲以及香港、韓國及日本之營業額分別增長 ７０﹒１％及１１﹒４％，至１４０３萬元及１７５６萬元，分佔總營業額７﹒４％及９﹒３％； （四）於２０２３年１２月３１日，集團之銀行結餘及現金為１０７萬元，銀行借款為４８０６萬元，另有租 賃負債２２４１萬元，流動比率為１﹒１倍（２０２２年１２月３１日：１﹒１倍），資本負債比率（ 按債務總額除以權益總額計算）為８０％（２０２２年１２月３１日：１００％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||
| － 於２０２４年５月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃升級集團於中國的生產設施，以促進自動化及增加托盤及托盤相關產品的生產能力，並擬將製造業 務擴展至菲律賓，以把握東南亞市場載帶的增長； （二）加強銷售及市場推廣工作，以進一步提高客戶忠誠度、聲譽及市場認可度，包括計劃於美國波士頓、中 國的成都及深圳設立新的銷售點； （三）計劃購買ＥＲＰ系統以整合香港及中國內地的辦公室，並升級相關硬件、軟件、網絡及服務器，改善集 團的營運效率； （四）進一步加強研發能力，以擴大集團的產品供應、原材料及生產技術，包括計劃研究及開發用於半導體晶 圓級封裝及醫療行業的載帶，以及錘計及環境保護的可生物降解載帶材料、並增聘具有豐富經驗的研發 人員，以及透過購買芯片貼裝機及自動化光學檢測系統提升於ＭＥＭＳ及傳感器封裝方面的產品及技術 開發能力。 － ２０２４年６月，集團發售新股上市，估計集資淨額３１３５萬元，擬用作以下用途： （一）約２４５２萬元（佔７８﹒２％）用於提高產能及生產力； （二）約１９４萬元（佔６﹒２％）用於加強在全球市場（包括中國市場）的銷售及市場推廣工作； （三）約１３２萬元（佔４﹒２％）用於購買ＥＲＰ系統及升級信息系統； （四）約９７萬元（佔３﹒１％）用於加強研發及材料工程的能力； （五）約２６０萬元（佔８﹒３％）用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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