【ＦＯＣＵＳ】「晶片戰」揮新大棒，技術制華恐適得其反

　　【ＦＯＣＵＳ】遭美國連環狙擊的中國半導體產業，首１１月集成電路出口達創紀錄的
１４４７億美元，其中最大功臣傳統晶片（又稱成熟節點），終引發拜登政府新的「大棒」－－
３０１條款調查
。加上本月初針對先進晶片的第三輪封殺措施，「小院高墻」範圍愈來愈廣、壁壘愈來愈高。
　
＊鞏固政治遺產，祭最嚴出口管制＊
　
　　親手炮製中美「晶片戰」的拜登政府面對卸任倒數２８天真的急了。一邊加班加點向科技公
司劃撥《晶片法案》未用盡的資金，以免遭侵侵「截流」，另一邊變本加厲圍堵中國。而這一切
，都離不開鞏固「晶片戰」政治遺產的私心。
　
　　自２０２２年８月簽署《晶片法案》，為美國晶片公司提供５２０億美元補貼和稅收抵免；
到２０２２年１０月宣布全面限制向中國出售高端晶片（除非取得特別許可）；再到２０２３年
１０月宣布升級版出口管制「堵漏」，華府可謂步步緊逼。
　
　　本月初（３日），拜登政府再祭出被稱為「最嚴格」的戰略性出口管制，將１３６家晶片產
業鏈中企列入實體清單，並限制半導體製造設備、軟件工具對華出口。難怪荷蘭ＡＳＭＬ執行長
Ｃｈｒｉｓｔｏｐｈｅ　Ｆｏｕｑｕｅｔ最新指，禁止ＥＵＶ（極紫外光機）出口，將令中國落
後西方１０年或１５年。
　
＊憂供應鏈瓶頸，３０１調查傳統晶片＊
　
　　無所不用其極顯然未到終章。眼見佔全球半導體需求四分之三的傳統晶片（使用２８納米以
上製程）市場正被中國重塑－－產量佔比逾三成、價格便宜三五成，美國貿易代表戴琪周一
（２３日
）宣布，就中國產傳統晶片啟動基於《貿易法》３０１條款的調查，以保護美國本土製造商，及
提高關鍵供應鏈的彈性。
　
　　傳統晶片被廣泛用於汽車、航空、家電、能源、醫療等領域，美國商務部警告，中國到
２０３０年或主導傳統晶片供應鏈，而這可能侵蝕美國的工業基礎，製造供應鏈瓶頸和潛在的網
路威脅。
　
　　不過，限制中國傳統晶片，並不意味即時提升美國本土公司的競爭力。以德州儀器（ＴＩ）
位於德州、猶他州的兩座３００毫米晶片廠為例，預計最早要待２０２５年、２０２６年才能投
產。
　
＊高墻愈高小院愈廣，邊際效益減＊
　
　　種種封殺極大阻礙中國先進半導體的技術進步，但從華為從零開始構建鴻蒙
（ＨａｒｍｏｎｙＯＳ）系統，到上海微電子裝備公司提交ＥＵＶ裝置專利；從華為、壁仞科技
、燧原科技、摩爾線程等志在填補國產ＧＰＵ空白，到國產ＡＩ機器人訪問量節節攀升，其中月
之暗面ＫＩＭＩ單月訪問量達３３００萬次……都印證雷蒙多所言，限制敏感技術落入中國只不
過是「減速帶」，試圖阻礙中國發展是徒勞（ｆｏｏｌ’ｓ　ｅｒｒａｎｄ）。
　
　　此外，「技術制華」恐損及美國企業的研發投入，增加美國消費者成本，「小院高墻」範圍
愈來愈廣、壁壘愈來愈高，但邊際效益卻遞減，最終恐適得其反。