按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３４７。 － 集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具８英寸與１２英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌 入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。 － 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年度，集團營業額下降７﹒７％至２２﹒８６億元（美元；下同），股東應佔溢利下跌３７﹒８％至 ２﹒８億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增減少４２﹒３％至４﹒８７億元，毛利率下跌１２﹒８個百分點至２１﹒３％，主要由於平 均銷售價格下降及折舊成本上升，部分被人員開支下降所抵消； （二）年內，付運晶圓增長０﹒４％至４１０萬片，產能利用率下跌１３﹒１個百分點至９４﹒３％； （三）於２０２３年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為５５﹒８５億元，銀行借款總額為２１億元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年６月，集團按比例向華虹半導體（無錫）增資４﹒０８億美元。完成後，集團持有華虹半導體（無 錫）權益維持為５１％。華虹半導體（無錫）主要從事１２英寸（３００ｍｍ）晶圓集成電路的設計、研究、 製造、測試、封裝及銷售業務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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