按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為603296。 － 集團主要以ODM經營模式從事設計、開發、製造及銷售智能產品，客戶包括移動終端品牌、個人電腦品牌、 雲服務廠商及汽車廠商等。 － 集團的產品組合包括移動終端產品(智能手機、平板電腦、智能可穿戴設備及音頻產品)、計算及數據中心產 品(個人電腦及其周邊配件)、數據基礎設施產品(提供涵蓋全場景服務器及交換機解決方案，包括雲服務廠 商定制解決方案及標準化企業級解決方案)、AIoT產品(遊戲硬件、智能家居產品及XR產品)、汽車電 子產品(智能座艙、顯示屏、智能輔助駕駛控制器)、機器人(掃地機器人及數據採集機器人)，軟件產品( 為終端設備客戶、汽車客戶及其他行業客戶提供定制化軟件解決方案)及智能工業產品(提供涵蓋物流倉儲領 域的條碼掃描設備、零售場景的POS終端及收銀解決方案、工業級PDA及人臉識別終端)。 － 於2026年4月，集團在南昌及東莞運營兩個國內製造中心，亦在越南、墨西哥及印度設有三個海外製造基 地。 | |||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 按照中國會計準則，截至2026年3月止三個月，集團營業額上升16.4%至407.46億元(人民幣 ，下同)，股東應佔溢利增長26%至10.61億元。於2026年3月31日，集團持有現金及現金等價 物餘額為123.11億元。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2026 | |||||||||||||||
| － 於2026年4月，集團業務發展策略概述如下： （一）深化「3+N+3」戰略，在各業務領域拓寬集團的產品生態，並積極戰略性佈局新的高增長高潛力賽 道，升級集團智能產品平台的多品類多場景覆蓋，持續拓展新的增長曲線； （二）加深與現有客戶的深度綁定與長期合作，並拓展集團的軟硬件產品及服務以為客戶創造更多價值，亦將 通過產品品類、海外地區、更多有增長潛力行業等多維度的滲透，不斷拓展客戶群體； （三）持續加大研發投入以鞏固技術地位，並加大與外部機構(如國內及海外一流高校)緊密合作，聯合產業 鏈上下游開展技術創新，積極構建開放、融合創新生態； （四）加強自動化、數字化升級對業務的全流程賦能，深化鞏固製造與運營能力，提升全方位運營效率，並計 劃完善端到端數字化供應鏈管理體系，以及推進海外製造基地產能升級優化與進一步拓展全球化佈局， 增強全球範圍製造及供應鏈韌性； （五）通過對優質企業併購及戰略性少數股權投資加強垂直整合，並積極橫向投資佈局新興業務領域，加速集 團的業務發展並創造新的業務增長曲線； （六）持續完善人才與組織管理體系，以實現集團長期可持續發展。 － 2026年4月，集團發售新股上市，估計集資淨額51.42億港元，擬用作以下用途： （一）約20.57億港元(佔40%)用於以產品為核心的研發投入； （二）約18億港元(佔35%)用於擴大及優化製造網絡； （三）約7.71億港元(佔15%)用於戰略投資與垂直整合； （四）約5.14億港元(佔10%)用作營運資金。 － 2026年4月，集團以26.51億元人民幣(相等於每股26.41元人民幣)收購晶合集成 (滬:688249)1億股股份，佔其已發行股本5%。完成後，集團持有晶合集成權益由6%增至11% 。該公司是一家12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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