按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路(IC)裝配工廠和消費電 子產品製造提供半導管裝配設備及材料(蝕刻式和衡壓式引線框架)；亦是管芯焊機及管芯處理設備供應商， 為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2023年度，集團營業額下降24.1%至146.97億元，股東應佔溢利下跌72.7%至7.15億 元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少27.5%至57.74億元，毛利率下跌1.9個百分點至39.3%； （二）半導體解決方案：營業額下降37%至63.65億元，業績轉盈為虧，錄得分部虧損4406萬元； （三）表面貼裝技術解決方案：營業額下跌10%至83.32億元，分部盈利下降21.5%至14.33 億元； （四）年內，集團新增訂單總額下降33.5%至15.7億美元。於2023年12月31日，集團未完成 訂單總額為8.46億美元； （五）於2023年12月31日，集團之現金及銀行存款結存為48億元，銀行貸款為20億元。股本負債 比率為12.7%(2022年：14.2%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2022年6月，集團更改名稱為「ASMPT Ltd.」，前稱為「ASM Pacific Technology Ltd.」。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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