按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路（ＩＣ）裝配工廠和消費電 子產品製造提供半導管裝配設備及材料（蝕刻式和衡壓式引線框架）；亦是管芯焊機及管芯處理設備供應商， 為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年度，集團持續經營業務之營業額上升49.3%至219.48億元，股東應佔溢利增長 95.4%至31.69億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利上升73.3%至89.08億元，毛利率上升5.6個百分點至40.6%； （二）持續經營業務方面，半導體解決方案營業額上升69.6%至135.14億元，分部盈利增長3.4 倍至30.26億元；表面貼裝技術解決方案營業額增長25.3%至84.34億元，分部盈利上升 1.1倍至13.77億元； （三）年內，集團新增訂單總額增加65.6%至33.6億美元。於2021年12月31日，集團未完成 訂單總額為12.9億美元； （四）於2021年12月31日，集團之現金及銀行存款結存為48.8億元，銀行貸款為27億元。股本 負債比率(負債包括所有銀行借款及根據租購合同的租賃負債)為17.5%(2020年： 23.1%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2022年6月，集團更改名稱為「ASMPT Ltd.」，前稱為「ASM Pacific Technology Ltd.」。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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